2026年平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在成都成功举办

5月22日至24日，2026年平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在四川成都顺利召开。本次大会由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会摩擦学分会与西南交通大学承办，西南科技大学、成都理工大学、台湾平坦化应用技术协会及台湾磨粒加工学会协办。来自海峡两岸高校、科研院所及企业的300余位专家学者齐聚一堂，围绕平坦化技术的最新成果与进展展开深入交流。大会致力于打造高水平、跨领域、跨海峡的产学研合作交流平台，有力推动了两岸平坦化技术的互学互鉴与产业协同创新。

大会开幕式由西南交通大学钱林茂教授主持。国际摩擦学理事会副主席、西南交通大学周仲荣教授与台湾平坦化应用技术协会会长白文亮先生分别致辞。周仲荣教授指出，平坦化技术不仅是集成电路制造的五大关键技术之一，也是摩擦学、表面工程与原子级制造深度交叉融合的前沿研究方向。本次大会汇聚海峡两岸优质科研资源与产业力量，共同研判技术前沿、探索突破路径、谋划合作新局，对推动我国平坦化技术自主创新、深化两岸学术交流与产业协作具有重要意义。

学术报告环节由中国机械工程学会摩擦学分会主任委员、清华大学路新春教授，台湾平坦化应用技术协会会长白文亮先生，复旦大学屈新萍教授，汉民科技（上海）有限公司彭慎翔先生，安集微电子科技（上海）股份有限公司王雨春先生，清华大学赵德文研究员，成都理工大学邓星桥教授，清华大学柴智敏副教授，西南交通大学韩艳君副研究员，深圳市聚芯半导体材料有限公司张佳奇先生分别主持。

本次大会学术交流内容丰富、覆盖面广，共设置6场主旨报告、32场邀请及口头报告、96篇张贴报告，构建了多层次、全方位、产学研融合的学术交流体系。其中6场主旨报告分别为：华海清科股份有限公司王科先生《国产CMP装备机遇与挑战》、台湾阳明交通大学顾鸿寿教授《化学机械研磨技术的发展及其未来展望》、大连理工大学康仁科教授《宽禁带半导体基片高效平坦化技术》、台湾大学廖运炫教授《应用复合能量于SiC晶片磨抛加工制程技术之研究》、西南交通大学钱林茂教授《高端装备复杂曲面金属件原子级制造基础研究》、台湾清华大学左培伦教授《磨粒加工技术的能与不能》。与会专家学者聚焦化学机械平坦化（CMP）技术，围绕半导体衬底CMP、前道与后道工艺CMP、面向3D ICs/TSV/先进封装的CMP、CMP后清洗、CMP基础理论、CMP设备与耗材、多场辅助CMP技术、CMP新兴应用等多个热点方向，系统分享了最新研究成果，深入探讨了行业技术难点、发展趋势与产业化路径。

本次大会秉持“学术引领、技术赋能、两岸协同、产业共赢”的办会理念，凝聚海峡两岸产学研创新合力，推动技术、人才与资源的高效融通与共享，为我国半导体平坦化技术的迭代升级、产业链自主可控以及两岸原子级制造领域的深度合作注入了强劲动力。